Antonio de Rosa dari saluran ADR Studio baru saja memperkenalkan ide iPhone 17 Pro Max yang lebih tipis dengan cluster kamera baru. Konsep desain iPhone 17 Pro Max diperkenalkan dengan banyak poin menarik dan sangat berani. Layar LTPO OLED, chip Apple A19 berdasarkan proses 2nm dan perkiraan harga jual lebih dari 1,299 USD. Apple pun mengembangkan iPhone 17 Air menjadi iPhone tertipisnya. Produk ini diharapkan memiliki ketebalan sekitar 6mm. iPhone 17 Air akan menjadi satu-satunya model dengan desain sasis lebih tipis, dengan satu kamera di bagian belakang, RAM 8 GB, dan chip A19, bukan A19 Pro. #iPhone17ProMax #ADRStudio #Apple #Teknologi #Inovasi
Desainer Antonio de Rosa dari channel ADR Studio baru saja memperkenalkan ide iPhone 17 Pro Max yang akan diluncurkan Apple tahun depan dengan banyak poin menarik.
Konsep desain iPhone 17 Pro Max baru saja diperkenalkan dengan banyak poin menarik dan sangat berani.
Konsep desain iPhone 17 Pro Max lebih tipis dibandingkan versi Apple sebelumnya dengan cluster kamera belakang yang ditingkatkan.
Alih-alih berbentuk pil vertikal seperti biasanya, cluster kamera baru ini memiliki lensa yang ditumpuk secara vertikal, terdiri dari rangkaian 4 sensor, dengan kamera tambahan yang berpotensi menjadi lensa periskop.


Diketahui iPhone 17 Pro Max memiliki layar OLED LTPO dengan desain full-screen berukuran besar dengan resolusi 2868 x 1320 piksel dan kerapatan piksel 460 ppi jika produk ini tetap mengejar desain versi pendahulunya. Secara khusus, chip Apple A19 diproduksi berdasarkan proses 2nm, menjanjikan daya komputasi yang luar biasa dan kinerja tinggi.
Seperti generasi sebelumnya, iPhone 17 Pro Max diperkirakan akan resmi diluncurkan pada September 2025. Dari segi harga, produk ini diperkirakan akan dijual dengan harga awal di atas 1,299 USD.
Bukan iPhone 17 Pro Max, Apple juga disebut-sebut sedang mengembangkan model iPhone 17 Air menjadi iPhone tertipisnya. Produk ini diharapkan memiliki ketebalan sekitar 6mm. Sebagai perbandingan, model iPhone 16 Pro saat ini memiliki ketebalan 8,25 mm, sedangkan iPhone 14 Pro memiliki ketebalan 7,85 mm.
Sebelumnya, Apple meluncurkan model iPad Pro M4 pada Mei 2024 dengan ukuran tebal hanya 5,1 mm untuk versi 13 inci, menjadikannya perangkat tertipis Apple saat ini.
IPhone 17 Air akan menjadi satu-satunya model dengan desain sasis yang lebih tipis, sedangkan model lainnya akan tetap mempertahankan bahasa desain tradisional. Untuk itu, Apple terpaksa mengorbankan beberapa elemen pada desain iPhone 17 Air, termasuk membekali kamera tunggal di bagian belakang, RAM 8 GB, dan chip A19, bukan A19 Pro. Perangkat ini juga akan menampilkan Dynamic Islanh yang lebih kecil dan modem 5G khusus milik Apple.
Ha Tran (th)
Eksplorasi konten lain dari Heart To Heart
Berlangganan untuk dapatkan pos terbaru lewat email.