Samsung menghadapi banyak tantangan besar di divisi semikonduktornya, dan tidak memberikan kontribusi pendapatan sebanyak sebelumnya. Kabar terbaru hengkangnya pakar chip dari Samsung telah diumumkan. Jing-Cheng Lin, yang bekerja di TSMC sebelum bergabung dengan Samsung, telah menyelesaikan kontrak dua tahunnya di Samsung.
Lin memainkan peran penting dalam mengembangkan teknologi pengemasan untuk memori HBM4 Samsung. Perusahaan fokus bersaing di pasar HBM4 untuk memanfaatkan tren AI. Lin mengonfirmasi kepergiannya dari Samsung di LinkedIn dan menekankan kontribusinya terhadap teknologi pengemasan canggih Samsung.
Untuk informasi lebih lanjut dan mendapatkan penawaran terbaik dari Samsung, Anda dapat mengunjungi situs resminya di Samsung.com. Jangan lewatkan kesempatan untuk mendapatkan penawaran menarik dari Samsung!
Akhir-akhir ini ramai diberitakan tentang divisi semikonduktor Samsung, ibu kota menghadapi banyak tantangan besar dan tidak memberikan kontribusi sebesar sebelumnya terhadap pendapatan perusahaan.
Setiap berita terkait divisi semikonduktor dianalisis secara menyeluruh untuk memprediksi masa depan bisnis. Kabar terbaru melibatkan kepergian seorang ahli IC yang sebelumnya menghabiskan hampir dua dekade di TSMC sebelum bergabung dengan Samsung dua tahun lalu.
Kontrak dua tahun Lin di Samsung kini telah habis
Jing-Cheng Lin ditunjuk sebagai Wakil Presiden di Laboratorium Pengemasan Sistem Samsung Semiconductor Research Institute ketika dia direkrut untuk mengerjakan teknologi pengemasan IC. Beliau ahli di bidang ini, pernah bekerja di TSMC pada tahun 1999 hingga 2017.
Ketika Hukum Moore mencapai batasnya, kemajuan dalam kemampuan pengemasan menjadi semakin penting bagi prosesor generasi berikutnya. Samsung telah berinvestasi dalam membangun tim bisnis pengemasan yang canggih sejak tahun 2022. Lin telah dipekerjakan untuk mendukung perluasan bisnis pengemasan Samsung.
Dia memainkan peran penting dalam mengembangkan teknologi pengemasan untuk memori HBM4. Samsung sangat bertaruh pada HBM4 setelah perusahaan kehilangan sebagian besar pasar HBM3E karena saingannya di kampung halaman, SK Hynix. Samsung perlu meraih kemenangan besar di pasar HBM4 jika ingin memanfaatkan tren AI.
Lin mengonfirmasi kepergiannya dari Samsung di LinkedIn, dengan menyatakan bahwa kontrak dua tahunnya di perusahaan tersebut kini telah berakhir, menyoroti kontribusinya terhadap teknologi pengemasan canggih Samsung, termasuk Co-hibridisasi untuk 3DIC dan HBM-16H.
Iklan. Gulir untuk melanjutkan membaca.
Penawaran terbaik di Samsung.com!
Eksplorasi konten lain dari Heart To Heart
Berlangganan untuk dapatkan pos terbaru lewat email.
